貼片回流焊接中BGA焊接和雙面板焊接兩種溫度曲線的設定 發布時間：2022-01-26 閱讀人數：
回流焊接是貼片工藝中的核心工藝。回流焊接質量的優劣直接影響到產品的質量和可靠性。而回流焊接的溫度曲線與回流焊接質量密切相關，因此研究回流焊接的溫度曲線并掌握溫度曲線的設定方法是貼片工程師和必須掌握的基本技能。本文重點討論BGA焊接溫度曲線和雙面板焊接溫度曲線的設定。
（一）BGA焊接溫度曲線的設定
BGA封裝的器件是近幾年使用較多的組裝器件，它的引腳均處于封裝本體的下方，雖然在焊點間距較大（比如1.27mm等尺寸）焊接后不易出現短路缺陷，但也帶來一些新問題。
即焊點易出現空洞或氣泡，修復也很困難，而在QFP或PLCC元件的焊接中，這類缺陷相對的要少得多。就其原因來說這與BGA焊點在其下部陰影效應大有關系。故會出現實際焊接溫度比其它元器件焊接溫度要低的現狀，此時錫膏中溶劑得不到有效的揮發，包裹在焊料中。
圖一 BGA表面與焊點的溫度曲線
圖一為實際測量到的BGA器件焊接溫度。圖一中，第一根溫度曲線為BGA外側表面，第二根溫度曲線為BGA焊盤上，它是通過在PCB上開一小槽，并將熱電偶伸入其中，兩溫度上升為同步上升，但第二根溫度曲線顯示出的溫度要低8℃左右（有的相差更遠），這是BGA體積較大，其熱容量也較大的緣故，故反映出組件體內的溫度要低。這就告訴我們，盡管熱電偶放在BGA體的外側仍不能如實地反映出BGA焊點處的溫度。因此實際工作中應盡可能地將熱電偶伸入到BGA體下方，并調節BGA的焊接溫度使它與其它元件溫度相兼容。
（二）雙面板焊接溫度的設定
一般的雙面板回流焊接時，通常要求設計人員將大的元件放在PCB的一側，而將阻容組件放在另一側，其目的是防止第二面焊接時元件在二次高溫時會脫落。
圖二雙面板焊接溫度曲線
但隨著布線密度的增大或SMA功能的增多，PCB雙面布有大元件的產品越來越多，這就要求我們在調節爐溫曲線時，不僅在焊接面設定熱電偶而且在反面也應設定熱電偶，并做到在焊接面的溫度曲線符合要求的同時，SMA反面的溫度最高值不應超過錫膏熔化溫度（有鉛錫一般在179℃左右），見圖二。
從圖二中看出當焊接面的溫度達到215℃時反面最高溫度僅為165℃，未達到錫膏熔化溫度。此時SMA反面即使有大的元器件，也并不會出現脫落現象。
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