藝多不壓身，鈦克電子為你總結的錫膏知識大全 發布時間：2022-04-11 閱讀人數：
在電路板貼裝的工藝流程中，錫膏是十分重要的要素，錫膏的儲存、錫膏的品質、錫膏的使用直接影響焊接和貼裝的品質，因此，牢固掌握錫膏知識，是每一個PCBA從業者需要認真做到的。本文由鈦克電子為你總結錫膏的知識大全，包括錫膏的組成部分，錫膏的存儲方法和注意事項，錫膏的使用方法和注意事項，印刷對錫膏和貼裝品質的影響。
錫膏的組成
助焊劑與錫粉的體積比約為 1：1 ；重量比約為 11：89 (錫粉的比重較大) ，常見助焊劑含量為 10.5% ~ 13.0% 。
松香(Rosin)/樹脂(Resin)
助焊劑的主要成份。酸值影響松香的助焊效果，軟化點影響松香的流動性與錫膏坍塌性質。
活性劑(Activator)
用以清除待焊金屬表面上的氧化物，錫膏助焊劑使用的活性劑主要包含有機酸與鹵素，基于可靠度考慮，鹵素僅使用溴(Br)。
溶劑(Solvent)
錫膏助焊劑使用的溶劑為高沸點，Reflow過程中僅少量揮發，與液體助焊劑不同。
抗垂流劑(Thixotropic Agent)
防止錫膏在印刷后發生坍塌；避免錫膏靜置后助焊劑與錫粉分離。對于錫膏黏度有很大的影響。
錫膏的保存與使用方法
一、保存方法
(1)、錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下。
(2)、錫膏使用期限為6個月(未開封)。
(3)、不可放置于陽光照射處。
二、使用方法 (開封前)
(1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±3℃)，回溫時間約為6小時，并 禁止使用其它加熱器使其溫度瞬間上升的做法。
(2)、回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定.
三、使用方法 (開封后)
(1)、將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量于鋼板上。
(2)、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的質量。
(3)、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中. 錫膏開封后在室溫下緊閉罐蓋請于24小時內使用完畢
(4)、錫膏印刷在基板后，建議于4~8小時內置放零件進入回焊爐完成著裝。
(5)、換線超過一小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
(6)、為確保印刷質量，建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
(7)、室內溫度請控制于25±3 ℃，濕度RH30~60%為最好的作業環境。
(8)、錫膏黏度值最佳化為170-200 Pa.s(25℃)，最大允許使用范圍為170~210 Pa.s
錫膏的保存期
冷藏保存期限(0~10oC)6個月；
冷凍保存期限(-20~0oC)6個月；
室溫保存期限： 1周；
冷藏后回溫時間：最少6小時；
冷凍后回溫時間：最少6小時；
軟化時間：1~3分鐘(依據軟化機轉速而定)；
軟化后室溫保存期限24小時(超過24小時必須冷藏?回溫?重新軟化)。
開封使用后
冷藏保存期限3天。
使用中
印刷后保存期限8小時(必須在此期限內置件并過回焊)，放置鋼板上不印刷保存期限8小時(靜置后印刷第一片可能狀況不佳，第2片恢復)
錫膏的保管
1. 放置冷藏庫中
2. 使用開始:與室溫相同,基本上在印刷機相同的溫度環境下在回溫6小時內不可開封。
3. 為防止結露問題將一天的使用量放至在室溫內回溫。
4. 攪拌:使用攪拌設備。
5. 在使用時詳細記錄時間負責人,品名,制造編號,開始使用時間及使用終了時間。
網板的清潔
1. 以抗靜電的塑料袋將鋼板放入并放在固定置放架保管
2. 置放架不可有污染源,鋼板表面注意不可有傷痕,鋼板是以鋁框有厚度保存,場地須廣大.以one touch方式依鋼板的厚度收納管理
錫膏的檢查要點
1．在基本上感覺到其狀態有不同時(觀察嗅覺,觸感等)
2．錫膏的黏度測定
3．印刷的狀態和錫膏的狀態
4．印刷的狀態和焊接完成的狀態(錫珠,光澤,架橋,浮起等)
5．目測,配合放大鏡檢查焊接后的制品
錫膏的其它注意點
1．室溫 濕度的確認。
2．印刷機,括刀等的清潔,確認沒有殘余錫膏附著。
3．使用前確認挖出用具沒有殘余錫膏附著。
4．取出的錫膏在劣化前使用完畢(溫度,濕度的影響)。
影響錫膏印刷品質的因素
硬件方面：錫膏、鋼板、刮刀、PCB…等。
軟件方面：印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度、脫模速度、其它參數設定。
環境方面：溫度、濕度。
1.鋼板主要影響印刷品質的兩大原因是鋼板開口與鋼板張力。
2.鋼板張力是為了固定鋼片，不讓它有位移情況。
3.刮刀速度太快會造成錫少，太慢則會造成滲錫現象。
4.刮刀壓力過小會造成錫厚不足，太大則會造成滲錫、錫橋或制具零件的損壞
5.刮刀角度越大錫量會較多，角度小錫量則較少。
6.溫度會影響錫膏黏度，故宜保持在通風涼快溫度下。
印刷速度對錫膏印刷品質的影響
印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時下降未完全)。相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小錫珠。當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。
印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成錫膏滲透，而產生小錫珠.相反如印刷壓力不足，也無法達到良好印刷效果，可能會造成漏印虛印等等現象.適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可確保產品良率穩定。
關于基板與鋼網的間隙。所謂間隙是指基板與鋼網之間的間隔，如果間隙過大時很容易發生錫膏流進反面的鋼版，造成錫膏量過多，易產生短路。相反間隙過小容易發生印刷后錫膏量不足使印刷形狀崩潰，產生空焊現象。
藝多不壓身，掌握錫膏知識是做好本職工作的必然要求，也是豐富自我，提高知識水平和技能水平的必然要求。
